目前耐高溫尼龍在3C電子數碼領(lǐng)域的應用：
     1.筆記本電腦、平板電腦     耐高溫尼龍可替代金屬，實(shí)現輕薄設計，可用于筆記本電腦外殼和平板電腦外殼，其優(yōu)異的耐高溫性和尺寸穩定性使其廣泛應用于筆記本電腦風(fēng)扇和接口。
     2.智能穿戴     耐高溫尼龍還可同時(shí)用于智能手表LDS三維電路激光激光雕刻天線(xiàn)、表殼、內部支架和后殼。
     近年來(lái)，智能可穿戴市場(chǎng)爆發(fā)式增長(cháng)，2020年第二季度全球智能可穿戴市場(chǎng)總出貨量達到8620萬(wàn)臺，同比增長(cháng)14.1%。 手機、筆記本電腦和智能可穿戴設備等消費電子市場(chǎng)的反彈將推動(dòng)對耐高溫尼龍的需求。
     3.手機      耐高溫尼龍廣泛應用于手機，包括手機中框、天線(xiàn)、攝像頭模組、揚聲器支架、USB連接器等。
     手機天線(xiàn)
     LDS技術(shù)可用于制作手機中的LDS天線(xiàn)，5G智能手機天線(xiàn)的多頻段設計比較復雜，LDS天線(xiàn)滿(mǎn)足輕薄結構設計，設計自由度高， 作為L(cháng)DS天線(xiàn)材料，PPA具有優(yōu)異的機械性能和尺寸穩定性、耐高溫、無(wú)鉛焊接后不發(fā)泡、低翹曲等，無(wú)線(xiàn)電信號損耗低。
     手機結構
      由于5G手機中射頻信號的復雜性，納米注射技術(shù)的應用向前邁進(jìn)了一步，納米注射材料需要耐高溫， PPA是滿(mǎn)足這一要求的材料之一，PPA具有優(yōu)良的機械性能，與金屬有很好的結合。  
     5G手機更高效的快充功能和快速無(wú)線(xiàn)充電的要求，對USB-C連接器的安全性提出了更高的要求，而USB連接器的貼裝主要基于SMT工藝技術(shù)，由于其高速特性和生產(chǎn)需要耐高溫材料成為工藝要求所必需的。PPA具有耐高溫、不變形等特點(diǎn)，廣泛應用于手機USB。